Presizyon senk aks CNC Semiconductor Vacuum Chamber Specs

Kapasite Fraisage Monoblock pou Chanm Vakyòm Semiconductor

Elimine soude estriktirèl pou reyalize sele elyòm-sere ak entegrite mekanik siperyè nan chanm pwosesis yo.

Xiamen Dazao machin pwodui monoblock5-aks CNC usinage chanm vakyòm semi-conducteursfèt pou gwo vakyòm (HV) ak ultra-sistèm vakyòm segondè (UHV). Sèvi ak milti-aks vire ak 5-aks similtane CNC fraisage sant, billets solid nan asye pur 304, 316L, ak Al6061-T6 yo konvèti nan patiraj vakyòm egzak san soude estriktirèl.

Kapasite pwodiksyon nou yo sipòte bwat -chanm depozisyon PVD ki gen fòm, chanm grave plasma, modil fèmen chaj wafer, ak veso reyaksyon UHV esferik. Lè nou elimine porosite entèn yo, vid materyèl yo, ak chalè-defo soude zòn ki afekte yo,5 aks CNC D' Semiconductor chanm vakyòmPwosesis bay fwontyè sele ki estab, chanèl refwadisman entèn kontinyèl, ak distòsyon-figi bride gratis pou zouti mondyal yo.

Analiz echèk jaden ak aksyon korektif Jeni

Vrè -revizyon sou kòz jeni mondyal ki soti nan enstalasyon jaden ekipman semi-conducteurs.

1: PVD Depozisyon chanm bride Micro-Rektifikasyon flit

· Kòz Rasin:Yon kliyan ekipman fim mens -Ewopeyen te fè eksperyans yon pousantaj echèk 30% pandan tès flit elyòm sou chanm PVD asye pur ki gen fòm bwat-machin pa yon machann eritaj. Analiz echèk te revele mak mikwoskopik manje ak yon devyasyon flatness bride ki depase 0.05 mm atravè fas sele a.

· Aksyon Jeni:Nou te entwodui fraisage glas lè l sèvi avèk jeyometri espesyalize pou fè fas-fraisage ki te swiv pa lap presizyon men. Plante sifas yo te pote nan mwens pase oswa egal a 0.02 mm / m ak brutality te redwi a Ra 0.4 µm. Chakpresizyon usinage konpozan asye purkouri kounye a sibi 100% elyòm mas espektromèt tès anvan yo voye, elve pousantaj akseptasyon asanble a 100%.

2: Diminisyon Outgassing nan veso reyaksyon UHV esferik yo

· Kòz Rasin:Yon enstiti rechèch rapòte presyon baz ki bloke nan 10^-7 Pa andedan yon chanm uhv esferik ak bride cf ki fèt ak estanda SS304. Gwo pousantaj degassaj ki soti nan kontaminasyon sifas entèn yo ak imidite kwense anpeche ponp desann nan nivo 10 ^ -9 Pa obligatwa.

· Aksyon Jeni:Nou chanje spesifikasyon materyèl la ba -kabòn SS316L, entegre yon sik 900 degre rkwir degaz, epi aplike electropolishing entèn pou pi ba sifas brutality a Ra mwens pase oswa egal a 0.2 µm. Apre cleanroom ultrasons lave ak boulanjri vakyòm, vakyòm ultim rive nan 10 ^ -9 Pa andedan spesifikasyon.

3: Chaj Lock Chanm Flange Deformation Anba Presyon Monte bisiklèt

· Kòz Rasin:Yon manifakti ekipman wafer detekte pèt vakyòm pwogresif nan yon konsepsyon chanm fèmen chaj semi-kondiktè apre sis mwa nan operasyon. Rapid vantilasyon-pou-vakyòm presyon monte bisiklèt lage rezidyèl estrès D ', deformation bride prensipal la sele pòt pa 0.03 mm.

· Aksyon Jeni:Nou te etabli yon pwosesis soulajman estrès de-etap: fraisage brut → recuit tèmik → semi-fini → segondè estabilizasyon tèmik → 5-aks fini fraisage ak zouti-chemen mikwo-konpansasyon. Pòt fèmen chaj pòs-modifikasyon ekspoze chèn Mwens pase oswa egal a 0.01 mm apre 10,000 sik presyon.

Diferansè Teknik pou Ultra-Fabrication Vacuum High

Flux travay metaliji ak tès estanda ki separe chanm semi-conducteurs-ak boutik machin komèsyal yo.

1. Klase vakyòm sele & 100% Elyòm Leak Validasyon:

· Segondè Vacuum (HV) Creole:To flit Elyòm Mwens pase oswa egal a 1×10^-10 Pa·m³/s. Optimize pou sistèm PVD, kadna chaj, ak modil transfè.

· Ultra-High Vacuum (UHV) Creole:To flit Elyòm Mwens pase oswa egal a 1×10^-12 Pa·m³/s. Fòmile pou plasma grave ak sistèm analiz sifas yo.

2. Pwotokòl kontwòl UHV materyèl Outgassing:

· Materyèl trasabilite anpil ak seleksyon alyaj presyon vapè ki ba (SS316L, Al6061-T6).

· Pwosesis degaz tèmik vakyòm segondè retire idwojèn absòbe nan lasi metal entèn yo.

· Elektwopolisaj diminye mikwo-porosite ak sifas absòpsyon sifas yo.

3. Estabilizasyon estrès chaj siklik:

· Doub-recuit tèmik etap elimine estrès machin rezidyèl yo.

· Konpansasyon Toolpath anpeche devyasyon estriktirèl anba chaj presyon atmosferik.

Konparezon pèfòmans: Monoblock 5-Axis Fraisage vs asanble soude

Evalyasyon kantite entegrite vakyòm, presizyon, ak depans fonksyònman alontèm{0}.

Pou aplikasyon ki mande optimize jesyon tèmik oswa pwoteksyon baryè korozyon, kapasite post-machinman nou yo gen ladann sètifyerad difisil anodize ak electropolishingopsyon matche ak estanda zouti.

Tablo espesifikasyon teknik

Tolerans rijid, fini sifas, ak estanda enspeksyon pou chanm vakyòm.

Asirans Kalite & Estanda Enspeksyon

Pwotokòl verifikasyon asire entegrasyon dirèk nan liy semi-conducteurs fab.

Operasyon fabrikasyon nou yo kouri anba yon sistèm jesyon kalite ki sètifye ISO 9001:2015. Pwotokòl enspeksyon yo kouvri chak faz nan fabrikasyon chanm:

· Enspeksyon materyèl:Lot materyèl k ap rantre yo sibi verifikasyon chimik atravè Spectroscopy Emisyon Optical (OES). Chèk ultrasons verifye zewo fòmasyon anile entèn nan extrusion epè.

· Premye Enspeksyon Atik (FAI):Rapò dimansyon FAI yo pwodwi lè l sèvi avèk ekipman Zeiss CMM anvan yo lage pwodiksyon pakèt konplè.

· Nan-Tèks presizyon Pwosesis yo:Dimansyon sele kritik yo, jeyometri groove O-, ak pwofil kwen kouto ConFlat (CF)-yo verifye pandan operasyon fraisage.

· 100% Elyòm Tès Fuit:Chak bwat ki gen fòm gwo chanm vakyòm sibi verifikasyon koule lè l sèvi avèk Pfeiffer Helium Mass Spectrometer Leak Detectors opere nan mòd vakyòm.

· Anbalaj sal pwòp:Pati yo sibi netwayaj ultrasons ak dlo deyonize, vakyòm bakeout degas, doub polyethylene sak nan yon chanm pwòp, ak bwat pwoteksyon.

Matris seleksyon materyèl ak jeyometri

Matche pwopriyete materyèl ak fòm estriktirèl pou trete anviwònman gaz ak ranje vakyòm.

· Nerjaveèi 304 / 316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 degre, chimi pwosesis reyaktif, ak kondisyon ultim vakyòm anba a 10^-7 Pa. SS316L se espesifye pou pwosesis klò ak fliyò plasma grave.

· Aliminyòm 6061-T6:Aplike kote dissipation tèmik, pwa redwi pou moun kap okipe wafer robotik, ak sik ponp vit-desann yo nesesè. Pasivasyon sifas oksid aliminyòm bay yon baryè efikas degassaj.

· Bwat / rektangilè anvlòp:Delivre maksimòm entèn loading volim substra. Rekòmande pou pvd sistèm depozisyon chanm vakyòm bati ak modil transfè otomatik.

· Patiraj esferik / silendrik:Distribye presyon estriktirèl presyon respire anba chaj diferans atmosferik plen. Ideyal pou chanm uhv esferik ak bride cf opere nan domèn analiz syantifik ak sifas yo.

Endistri aplikasyon sib

Sèvi OEM semi-conducteurs mondyal, mason ekipman kouch, ak laboratwa rechèch syantifik.

Semiconductor Wafer Processing

Pwodiksyon ekipman semi-kondiktè chanm grave plasma, patiraj CVD, ak modil reyon ion.

PVD Mens-Fim Depozisyon

Kò chanm monolitik ak bride sib entegre ak refwadisman entèn pou sistèm sputtering.

Laboratwa rechèch UHV

Chanm UHV Custom bati pou sous limyè synchrotron, fizik sifas, ak sistèm akselerasyon patikil.

Zouti Antretyen & Amenajman

Re-machinman ak egzat-ranplasman anfòm nanpresizyon CNC konpozan chanm vakyòmpou liy fab wafer eritaj.

Jwenn yon sitasyon pou chanm vakyòm Semiconductor

FAQ

 

 

01.Ki jan ou fè distenksyon ant yon koule vakyòm reyèl ak materyèl outgassing pandan tès la?

Distenge fwit vityèl ak fwit vre mande pou tès ogmantasyon presyon ak analiz gaz rezidyèl (RGA). Degassaj (sitou vapè dlo) lakòz ponp-desann koub yo plati nan presyon entèmedyè, men presyon ogmante nivo sou tan lè yo izole. Yon fwit vre atmosferik montre yon ogmantasyon presyon kontinyèl, lineyè. Nou rezoud degassaj lè l sèvi avèk rkwir vakyòm ak elektwopolisaj, epi konfime vrè estati zewo-fuit atravè spèktrometri mas elyòm.

02.Poukisa chwazi aliminyòm 6061-T6 sou asye pur pou chanm vakyòm semi-conducteurs?

Kòm make nan diskisyon jeni, aliminyòm ofri 3 × pi ba dansite, siperyè konduktiviti tèmik, ak pi vit rekiperasyon bakeout pase asye pur. Aliminyòm natirèlman fòme yon baryè sifas oksid aliminyòm ki montre pèmeyasyon idwojèn ki ba anpil, diminye degassaj nan rejim vakyòm segondè pandan y ap bese pwa zouti ak depans machin.

03.Ki jan ou ka anpeche domaj ak bav sou kouto ConFlat (CF) -brides kwen pandan machin 5-aks?

Kouto CF-bò bouch fermeture mande egzat 90 degre pwofil byen file ak zewo mak chatter pou mòde pwòp nan oksijèn-garantite kwiv gratis. Nou itilize zouti kouto devwe pwofil koutim, ultra-feeds fini, ak pase fraisage glas. Chak kwen kouto sibi 100% enspeksyon agrandisman optik pou verifye absans mikwo-bav oswa ranvèsman kwen.

04.Poukisa yon chanm vakyòm ka pase enspeksyon CMM estatik men echwe tès elyòm koule?

Machin mezi kowòdone estatik (CMM) mezire makro-jeometri men yo pa ka detekte mikwo-porozite, manje-marke kontinwite atravè fas sele yo, oswa sub-mikwòn sifas chat. Atòm elyòm antre nan mikwo-siyon ki glise pase sond manyen CMM yo. Nou konbine Iwa fraisage ak 100% elyòm mas spectromètre tès anba tout vakyòm evakyasyon.

05.Ki sa ki anpeche flanj chanm fèmen chaj deformation pandan monte bisiklèt presyon souvan?

Vant-pou-siklèt presyon vakyòm egzèse siklik mekanik fatig epi debloke estrès rezidyèl ki rete nan fraisage agresif lou. Nou elimine risk sa a lè nou aplike rkwit soulajman estrès milti-etap ant fraisage brut, semi-fini, ak final 5-aks presizyon fini, asire estabilite jeyometrik alontèm anba chaj diferans atmosferik.

06.Ki jan brutality sifas entèn (Ra) afekte presyon baz vakyòm?

Sifas ki pi gra yo gen pik mikwoskopik ak vale ki pyèj imidite atmosferik ak gaz pwosesis yo, sa ki ogmante dramatikman sipèfisi degase. Elektwopolisaj miray chanm entèn yo soti nan Ra 0.8 µm jiska Ra 0.2 µm diminye zòn sifas efikas mikwo-nan jiska 80%, akselere tan ponp chanm-desann pou rive jwenn pi gwo presyon UHV.

Mande yon Evalyasyon DFM pou konsepsyon Chanm Semiconductor ou a

Soumèt desen jeni 2D ou ak dosye CAD 3D (STEP, IGES, X_T) pou yon evalyasyon jeni.

Ekip teknik nou an bay fidbak detaye Design for Manufacturability (DFM) ak fòmèl quotes komèsyal nan lespas 24 èdtan.

Imèl dirèk teknik: Erica@dazaocn.com

Kontakte nou

Baj popilè: 5 aks CNC machining Semiconductor chanm vakyòm, ultra segondè fabwikasyon chanm vakyòm, konsepsyon chanm fèmen chaj semi-kondiktè, bwat ki gen fòm gwo chanm vakyòm, esferik uhv chanm ak bride cf.